双组份环氧树脂胶黏剂一般由环氧树脂和固化剂两部分组成,使用前混合均匀。环氧树脂胶黏剂可含有增塑剂、活性稀释剂、填料和树脂改性剂。固化工艺条件由所用的固化剂决定。可用下列方法改性:掺入其他聚合物或弹性体聚合物;与其他树脂或聚合物形成高分子合金...
COB邦定胶/IC封装胶是指裸露的集成电路芯片(ICChi)封装保密的一种单组份热固化环氧树脂胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chi-O-Board)邦定胶,常用的主要为两种类型,一种是邦定热胶,一种是邦定冷胶。很多人在使用邦定胶前,都不太清楚,邦定热胶是什么胶,邦定冷胶又是什么胶,是不是邦定热胶就是需要加热固化的,而邦定......
披覆胶有很多叫法,也叫三防漆、涂覆胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、防水胶等,英文名CoformalCoatig。披覆胶主要组成的核心材质一般有这几种:有机硅树脂、丙烯酸树脂、聚氨脂、合成橡胶、合成树脂、改性树脂、氟硅树脂等,在这些主要成分中添加溶剂、交联剂、催化剂和助剂就制成了披覆胶,而添加的不......
聚氨酯胶粘剂与环氧树脂胶粘剂是两种常见的胶粘剂品种,往往许多领域可以通用,那么这两种胶粘剂有什么区别?一、聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团(-NHCOO-)或异氰酸酯基(-NCO)的胶粘剂。聚氨酯胶粘剂分为多异氰酸酯和聚氨酯两大类。环氧树脂胶粘剂是一类由环氧树脂基料、固化剂、稀释剂、促进剂......
环氧胶的主要作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧胶在电子元件中的应用解决方案环氧胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上......
我们都知道,环氧树脂只有加入固化剂后才能获得实际应用。不同的固化剂,不同的固化工艺对固化物的最终性能有着至关重要的作用。固化剂种类繁多,这里分别按固化剂的化学结构,固化温度及用途作一分类介绍。按化学结构分类的固化剂类型:一、显在型加成型:多元胺、单纯胺、直链脂肪胺:如乙烯胺类DETA,TETA等;