导热灌封胶（环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯）对比，灌封工艺和注意事项

电子器件灌封胶的归类和其优点和缺点

特性竖向比照

成本费：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯材料；

注：在有机硅树脂中缩合反应型的成本费贴近了环氧树脂，而改性材料后的环氧树脂也贴近了PU；

工艺性能： 环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯材料；

注：PU由于其吸水性，务必有真空干燥机才可以获得比较好的固化物，如不用真空泵和干躁的成本费又真是太高，因此热融胶尽管是加温融解浇筑，但整体看来其可执行性或是比PU的简易的多；

电气设备特性：环氧树脂环氧树脂＞有机硅树脂＞聚氨酯材料；

注：加成形的有机硅材料或是是石腊等种类的热融胶，有的电气设备特点乃至比环氧树脂的还需要高，比如体积电阻率；

耐温性：有机硅树脂＞环氧树脂＞聚氨酯材料；

注：便宜价钱的PU其耐高温比热融胶好不上是多少；

抗寒性：有机硅树脂＞聚氨酯材料＞环氧树脂；

注：许多热融胶的超低温特点实际上也是十分非常好的，因此在许多情况下，环氧树脂是要排在最终的了；

综合性比照报表以下

环氧树脂胶

环氧树脂灌封加工工艺

环氧树脂灌封有常态化和真空泵二种加工工艺。下面的图为手工制作真空泵灌封生产流程。1）要灌封的商品必须维持干躁、清理。

2）混和前，最先把A成分和B成分在分别的器皿内充足搅拌均匀。

3）按净重配制精确称重，配制混和后需充足搅拌均匀，以防止固化不彻底。

4）一般而言，20mm下列的压模能够压模后当然除泡，由于温度高导致固化速率加速或压模深层较深，因此可依据必须开展除泡。这时候为了更好地去除压模后表层和內部造成的汽泡，应把溶液放进真空泵器皿中，在0.8MPa下最少除泡五分钟。

5）应在固化前后左右技术性性能参数中得出的温度以上，维持相对应的固化時间，假如运用薄厚偏厚，固化時间很有可能会超出。室内温度或加温固化均可。胶的固化速率受固化温度的危害，在冬天需很长期才可以固化，提议选用加温方法固化，80～100℃下固化15分钟，室内温度标准下一般需8钟头上下固化。

6）固化全过程中，请维持自然环境整洁，以防残渣或灰尘掉入未固化的黏剂表层。

灌封加工工艺普遍缺点

1）元器件表层缩松、部分凹痕、裂开

灌封料在加温固化全过程中会造成二种收缩：由液体到固体改变全过程中的有机化学收缩和减温全过程中的物理学收缩。固化全过程中的化学反应收缩又有两个全过程：从灌封后加温热聚合反映逐渐到外部经济多孔结构基本产生环节造成的收缩，称作疑胶预固化收缩；从疑胶到彻底固化环节造成的收缩大家称作后固化收缩。这两个全过程的收缩量是不一样的，前面一种由液体转化成多孔结构全过程中物理学情况产生基因突变，反映官能团使用量超过后面一种，容积收缩量也高过后面一种。如灌封试样采用一次高溫固化，则固化全过程中的两个阶段过度贴近，疑胶预固化和后固化几近与此同时进行，这不但会造成过高的放热反应峰、毁坏元器件，还会继续使灌封件造成极大的热应力导致商品內部和外型的破损。为得到 优良的制品，务必在灌封料秘方设计方案和固化加工工艺制订时，重点关注灌封料的固化速度固化标准的配对难题。一般选用的方式是按照灌封料的特性、主要用途按不一样温区别段固化。在疑胶预固化温区间灌封料固化反映迟缓开展、化学平衡常数慢慢释放出来，原材料粘度提升和容积收缩轻缓开展。此环节原材料处在流动，则容积收缩主要表现为液位降低直到疑胶，可彻底清除该环节容积收缩热应力。从疑胶预固化到后固化环节提温应轻缓，固化结束灌封件应随加温设备同歩迟缓减温，各个方面降低、调整制品热应力遍布情况，可防止制品表层造成缩松、凹痕乃至裂开状况。对灌封料固化标准的制订，还需要参考灌封元器件内元器件的排列、圆润水平及制品尺寸、样子、单只灌封量等。对单只灌封量很大而封埋元器件较少的，适度地减少疑胶预固化温度并延长性时间是完全必要的。

2）固化物表层欠佳或部分不固化

其关键缘故是计量检定或混和设备失效、生产制造工作人员错误操作；A成分长期储放发生沉积，用前无法充足搅拌均匀，导致环氧树脂和固化剂具体比例失衡；B成分长期敞口储放、吸潮无效；高湿冷时节灌封件未立即进到固化程序流程，物品表层吸潮。总而言之，要得到 一个优良的灌封商品，灌封及固化加工工艺确实是一个非常值得十分重视的难题。

危害灌封工艺性能的要素

环氧树脂灌封原材料应具备不错的流通性和较长的可用期,与此同时黏度要适度,防止在黏剂流动性全过程中导致填充料的地基沉降。硫化促进剂对疑胶時间的危害，环氧树脂常温状态黏度非常大,与M ETHPA液态酸酐固化剂混和可合理减少环氧树脂黏度,但酸酐固化剂在固化环氧树脂时反映活化能非常大,必须高溫固化。叔丙烯胺硫化促进剂能够合理地提升环氧树脂的活力,使固化管理体系在较低的固化温度和较短的固化時间内得到 优良的综合型能。温度对疑胶時间的危害，温度较低时,固化管理体系活力较弱,疑胶時间较长,可用时间长,但黏剂黏度大,流通性差, 管理体系黏度提高过慢,导致固化全过程中的填充料地基沉降，造成填充料遍布不匀称而造成的热应力灌封工艺性能差。温度很高时,灌封工艺性能也不太好。固化温度过高,固化管理体系固化反应速率太快,尽管填充料不容易造成地基沉降, 但黏剂疑胶時间很短,黏度增速迅速,会造成很大的固化热应力,造成原材料综合型能的降低。硅胶硅胶可在很宽的温度范畴内始终保持延展性, 硫化橡胶时不吸热反应、不放热反应, 并具备优质的电气设备特性和有机化学可靠性能, 是电子电器拼装件灌封的优选原材料。室内温度硫化橡胶(RTV) 硅胶按硫化橡胶原理分成缩合反应型和加成形，按包裝方式分成双组分型和组份型。缩合反应型硅胶硫化橡胶时一般会释放低分子结构物。因而, 在灌封后应置放一段时间, 待低分子结构物尽可能蒸发后才可应用。加成形RTV 硅胶具备优质的电气设备抗压强度和有机化学可靠性, 耐侯、防潮、防水、抗震、耐腐蚀且无毒性、无气味, 便于注浆、能深层硫化橡胶, 收缩率低、实际操作简易, 能在-65 ～ 200 ℃下长期性应用;但在应用全过程中应留意不必与N 、P 及其金属材料有机盐等触碰, 不然塑胶粒不可以硫化橡胶。灌封基本上生产流程

灌封加工工艺按家用电器绝缘层处理方法不一样, 能够分成模貝成形和无模貝成形二种 ;模貝成形又分成一般浇筑和真空泵注浆二种。在其他标准同样时一般选用真空泵注浆。一般的灌封生产流程如下图所显示。

灌封中普遍的难题

冲压模具，硅胶在应用时是液体, 为了更好地不使塑胶粒四处漏流, 导致塑胶粒消耗和环境污染, 模貝的设计方案很重要。冲压模具一般要保证以下几个方面:有利于拼装, 拆装, 出模;相互配合严实, 避免塑胶粒泄露；支撑点底边整平, 以确保干躁全过程中胶层各一部分薄厚基本一致, 有利于操纵灌封高宽比。汽泡，塑胶粒中渗入汽泡后, 不但危害商品外型品质, 更关键的是危害商品的电气设备特性和物理性能。针对硅胶, 因为延展性好, 汽泡关键危害商品的电气性能。造成汽泡的缘故主要是:反映全过程中造成的低分子结构物或挥发物成分;机械搅拌带到的汽泡;填充料未完全干躁而带到的湿气；正本中间的窄缝盲区未被添充而成空穴。针对组份硅胶 , 塑胶粒混和时务必充足拌和。选用真空干燥箱开展真空泵排汽泡解决, 可让黏胶品质明显增强, 且抗压强度、延展性与此同时提升。塑胶粒与电子元器件的粘合性，灌封料使电子元器件变成一个总体, 进而提升电子元器件的抗震等级工作能力。要提升其粘合抗压强度, 除挑选粘合特性好的塑胶粒外, 还应留意操作流程中的产品工件清理、表层处理及出模等。

聚氨酯材料

聚氨酯材料灌封原材料接地电阻和粘合抗压强度都较高, 是比较理想的灌封原材料。聚氨醋灌封原材料用以液压密封件浇筑件制取, 用以电子设备如线路板、电子元器件、电源插头座灌封, 还可以做为胶黏剂和建筑涂料应用 。

聚氨酯材料灌封加工工艺

表层处理：表层处理不太好, 会造成灌封件脱粘。有的灌封件吸水能力小, 不需表层处理；金属材料灌封件需表层处理。灌封件经表层处理后一般要在24-48 h 以内开展灌封。

除水：被灌封件会吸咐空气中水分, 需烘干处理除水。可60 ~ 100 ℃ 加温10 m in 至几个小时除水。视灌封件吸湿是多少和除水难度系数而定。

加热：B 料加热至50-60 ℃ ; A 料加热至30 ℃

抽泡：将A 料、B 料按计量检定净重比放进一可真空包装的密闭式器皿内边搅真空包装1-5 分鐘, 真空值小于20 mm汞柱。终止拌和。

浇筑： 沿一个方位浇筑, 并尽量避免摇晃。

固化温度和時间： 要挑选适合的固化温度和時间。室内温度至10 ℃ 3-24 h 固化，视固化速度而定针对室内温度固化的生成物, 经常必须1~ 2 周才可以固化彻底灌封原材料固化好后一般一周以内强度才可以保持稳定。

以上混和温度和固化温度可依据要求做调节。混和温度要确保生成物全透明或透明色, 使处在均相。固化温度要确保生成物一部分相配反映贴近彻底。

传热灌封胶型号选择注意什么？

1）传热系数，传热系数的企业为W/m.K，表明截面为1平方米的圆柱体沿径向一米间距的温度差为1开尔文（K=℃ 273.15）时的导热输出功率。标值越大，说明该原材料的热根据速度越快，传热功能越好。传热系数相距非常大，其基本上原因取决于不一样化学物质传热原理存有着区别。一切正常来讲，金属材料的传热系数较大，非金属材料和液态其次，汽体的传热系数最少。银的传热系数为420，铜为383，铝为204，水的传热系数为0.58。如今流行导热硅胶的传热系数均超过1W/m.K，优质的可抵达6W/m.K之上。

2）黏度，黏度是液体黏滞性的一种度量，指液体外界抵挡主题活动的摩擦阻力，用对液体的剪应力与剪切速率之比主要表现，黏度的测量方法，主要表现方法很多，如电力能源黏度的模块为泊(poise)或帕.秒。

导热胶有着非常好的铺平性，可以随便地在必然工作压力下铺平到集成ic名四周，而且确保必然的黏滞性，不会在挤压成型后不必要的强力胶外溢。

3）相对介电常数，相对介电常数用以衡量导体和绝缘体存储电磁能的功能，指二块金属片中间以绝缘层材料为物质时的容量与一样的二块板中间以气氛为物质或真空泵时的容量之比。

相对介电常数意味着了电解介质的电极化水准，也就是对正电荷的管束才可以，相对介电常数越大，对正电荷的管束才可以越强。

4）工作中温度范畴，由于导热胶本身的特点，其每日任务温度经营规模是很广的。工作中温度是保证导热硅胶处在固体或液体的一个基本参数，温度过高，导热胶液体容积澎涨，分子结构间间距调远，相互之间影响消弱，黏度降低；温度降低，液体容积变小，分子结构间间距收缩，相互之间影响提高，黏度回暖，这二种情况都不利排热。假如所承担是在100℃上下的，那麼应用环氧树脂和聚氨酯材料全是能够的，而有机硅材料是能够承担-60℃～200℃的高低温试验；抗热冷转变工作能力，有机硅材料最好是，次之是聚氨酯材料，环氧树脂最烂；

5）别的的考虑到要素，例如电子器件承担热应力的状况，室外应用或是室内应用，承受力状况，是不是规定阻燃性、色调规定及其手动式或全自动灌封这些。