电子灌封胶的使用注意事项

1、使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生中毒不固化现象。

2、按厂家说明配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。

3、双组份灌封胶在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀，不要来回两个方向搅拌，防止有气泡产生。

4、A胶硅胶与B胶固化剂按1:1或10:1配比混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升， 不会腐蚀电子元器件，不会产生热量，不会排出任何发热物 ，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

5、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，另外灌注后，胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶以达到最佳的密封保护作用。

6、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

7、固化过程中，请保持环境的洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。

8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。

9、底涂不可与胶料直接混合，应先使用底涂，待底涂干后，再用本胶料灌封。

10、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。