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诺力兴固化包封胶应用案例

来源: | 发布日期:2021-05-27

本期诺力兴为大家带来是NTC电子芯片保护解决方案,诺力兴深耕行业多年,拥有丰富的行业解决方案经验,此次案例采用的是固化包封胶产品,下面就一起来了解下NTC电子芯片保护解决方案。

诺力兴固化包封胶应用案例

客户要求:在不影响NTC芯片的性能的情况下起到保护作用。

解决方法:使用NLX-3041BF加温固化包封胶,对芯片外层披覆一层薄胶,加温后使其固化,或者使用NLX-3241BF常温固化包封胶对芯片包覆。既不影响NTC芯片性能,而且美观。

诺力兴固化包封胶应用案例

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【本文标签】 固化包封胶

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