按材质分

NLX-3101是单组份IC封装环氧树脂。 是高耐热性、低收缩率、低粘度、强韧性、热固化单组份环氧树脂COB封装材料，要适用COB封装、电感线圈、马达、电子模块封装、电子元件的绝缘灌封、铜、其它金属及硬质塑胶的粘接灌封固定，以及高温模具浇注料等。

NLX-8500是一种双组份绝缘封装材料，具有低应力，优良的耐冲击特性，稳定的电气性能，可在室温或中温固化，主要应用于电容器、点火控制器、变压器、互感器，避雷器，电源模块，滤波器

本品为聚氨酯改性三防材料，固化后形成一层保护胶膜，具有优异的耐化学腐蚀性，绝缘耐电压，防潮防水，广泛用于电子线路板，集成电路，LED显示板，NTC电阻，半导体晶体等产品的极佳保护。耐温范围-55℃-125℃

本品为单组份环氧树脂包封胶、高温快速固化、低收缩率、固化后耐热性优异。可操作时间长（常温下可操作3天）避免了在生产过程中浪费胶水，固化物光亮，气泡少，硬度高，耐温－40℃-200℃，适用于各类NTC传感器，水滴头。

NLX-801C-1 是单组份中性固化 , 通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性体，耐老化，耐高低温 (-60~200℃) ，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性

NLX-3251BF 是加温或常温固化型、低收缩率、高粘度、高触变性的双组份环氧树脂包封材料，常温固化、外观光亮、具触变性， 稍流胶、可使用时间长、优良的防水、密封和绝缘性能

NLX-3041G是常温或加温固化型、低收缩率、超低粘度、不易起泡的双组份环氧树脂灌封材料。

NLX-8008G导热性能优异，固化后的导热系数[W/(m·k)]高达1.0，促进电源内部热量及时散发出去，提高驱动电源产品可靠性和使用寿命。

NLX-3138 已通过欧盟ROHS标准SGS检测，低挥发性、长期耐温达140℃、优异的抵抗水和各种化学介质能力填补缝隙，适用于粘结金属、电子元件、玻璃钢构件和其他在使用过程中会遇到高温或恶劣环境的部件， 由于具有低挥发性，也可应用在特种电子通讯行业，超声波设备和航空业

 NLX-812W 是单组份中性固化 , 通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性体，耐老化，耐高低温 (-60~200℃) ，绝缘，防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性

本品是中温或高温固化型、低收缩率、不易起泡的双组份环氧树脂灌注材料，外观光亮、高韧性、抗冷热冲击性优异、低粘度、可使用时间长、密封和绝缘性能优异。广泛用于NTC传感器，电子元器件灌注，与PVC、铜、铝、不锈钢、ABS、PA等各种材质有优异的粘接性，不脱壳。耐温－50°-135℃

NLX-811FDA具有优良的粘接、固定、密封、电气、绝缘、防潮、防震、耐高温、耐老化等性能,硬化后的硅酮 RTV 橡胶能发挥硅酮原有的电气特性、在-50℃~250℃的温度里，具有良好的延伸率（对震动、冲击也能保持其原有的橡胶弹性），并具有耐候性、耐热性、耐寒性。