本品是一款有机硅类导热胶,长期耐温250℃,导热率1.58W/m.k,适用于电晶体、大功率管、LED照明,电磁炉,微波炉,笔记本电脑,可控硅、变频器模块等各种散热器件.本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道,室温固化
单组份,黑色, 操作方便,高耐热性,热固化环氧树脂导热灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。广泛用于各种导热产品,NTC传感器,电子体温计,突跳式温控器,电感线圈,马达,电子模块。导热率1.5W/m.k
黑色或白色,室温固化型、低收缩率、低粘度、高导热性的双组份环氧树脂封装材料。导热率1.2W/m.k,广泛用于导热性好的温度传感器,医疗器械,电子元件,散热器。配比10:1,加温80℃X1小时。
NLX-8008G导热性能优异,固化后的导热系数[W/(m·k)]高达1.0,促进电源内部热量及时散发出去,提高驱动电源产品可靠性和使用寿命。
NLX-812W 是单组份中性固化 , 通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联,而硫化成高性能弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性体,耐老化,耐高低温 (-60~200℃) ,绝缘,防潮不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性
本品是一款双组份高温加成型硅橡胶,黑色、流淌、固化速度快;对尼龙、铝材、玻璃、ABS、PC、PA、塑胶、金属、陶瓷粘接性能好,绝缘性能优异,耐候性和耐老化性好,长期工作温度-40℃~200℃。典型用于:汽车PTC加热器、新能源汽车电子、汽车空调加热器,电器、仪器仪表元器件的灌封
NLX-818DR 是一种单组份脱醇型室温固化硅橡胶,具有对电子器件冷却和粘接的功效。该产品可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。