黑色亮光,单组份、极低粘度,流淌型,加温固化,135℃X1小时,固化后可在-50℃-230℃温度中长期使用,产品用于电磁炉,温控器,烤箱,马达,电感线圈,磁性治具、磁性载具、SMT载具、FPC磁性托盘等行业
本品是一款有机硅类导热胶,长期耐温250℃,导热率1.58W/m.k,适用于电晶体、大功率管、LED照明,电磁炉,微波炉,笔记本电脑,可控硅、变频器模块等各种散热器件.本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道,室温固化
单组份,黑色, 操作方便,高耐热性,热固化环氧树脂导热灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。广泛用于各种导热产品,NTC传感器,电子体温计,突跳式温控器,电感线圈,马达,电子模块。导热率1.5W/m.k
黑色或白色,室温固化型、低收缩率、低粘度、高导热性的双组份环氧树脂封装材料。导热率1.2W/m.k,广泛用于导热性好的温度传感器,医疗器械,电子元件,散热器。配比10:1,加温80℃X1小时。
本品是中温快速固化型、低收缩率、不易起泡的双组份环氧树脂灌注材料,外观光亮、高韧性、低粘度触变性,抗冷热冲击性优异、可使用时间长、密封和绝缘性能优异。
本品是中温快速固化型、低收缩率、不易起泡的双组份环氧树脂灌注材料,阻燃、外观光亮、高韧性、低粘度触变性,抗冷热冲击性优异、可使用时间长、密封和绝缘性能优异。
单组份,黑色亮光,高耐热性,低粘度,热固化环氧树脂粘接灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。主要适用COB封装、电感线圈、马达、电子模块封装、电子元件的绝缘灌封、铜、其它金属及硬质塑胶的粘接灌封固定,以及高温模具浇注料等。
单组份,黑色亮光,高耐热性,热固化环氧树脂粘接灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。广泛用于各种高温产品,NTC传感器,电磁炉,突跳式温控器,电感线圈,马达,电子模块。耐温240℃ 固化温度:135℃X1小时
本品为双组分环氧灌封胶,黑色,高耐热性,热固化环氧树脂粘接灌封胶,固化后抗弯曲,低吸潮性,优良的防水和介电性能。广泛用于各种高温产品,NTC传感器,电磁炉,突跳式温控器,电感线圈,马达,电子模块。耐温180℃ 固化温度
本品是中温或高温固化型、低收缩率、不易起泡的双组份阻燃环氧树脂灌注材料,外观光亮、硬度高、阻燃V0等级、抗冷热冲击性优异、低粘度、可使用时间长、密封和绝缘性能优异。广泛用于NTC传感器,电子元器件灌注,耐温-50°-135℃。
NLX-3051R本品是环氧树脂双组份可加温和室温固化的灌封胶、由特殊改性合成的环氧树脂固化体系,添加不同的材料具有不同的产品性能。广泛应用于变压器 ,电容器, 电源模块 ,电机控制器 .继电器 .转换器, 连接器 .滤波器 .高压发生器. 传感器 LED灯饰品,各种热保护器及其他相关产品的封装保护.粘接或密封。